I verden av presisjonsproduksjon og overflatebehandling,ceriumoksidPoleringspulver har blitt et banebrytende materiale. Dets unike egenskaper gjør det til en viktig komponent i en rekke poleringsapplikasjoner, fra de delikate overflatene på optiske linser til de høyteknologiske waferne i halvlederproduksjon.
Poleringsmekanismen til ceriumoksid er en fascinerende blanding av kjemiske og mekaniske prosesser. Kjemisk sett,ceriumoksid (CeO₂) utnytter de variable valenstilstandene til cerium-elementet. I nærvær av vann under poleringsprosessen vil overflaten av materialer som glass (i stor grad sammensatt av silika, SiO₂) blir hydroksylert.CeO₂reagerer deretter med den hydroksylerte silikaoverflaten. Den danner først en Ce-O-Si-binding. På grunn av glassoverflatens hydrolytiske natur omdannes dette videre til en Ce-O-Si(OH)₃bånd.
Mekanisk er det harde, finkornedeceriumoksidpartikler fungerer som små slipemidler. De skraper fysisk bort de mikroskopiske ujevnhetene på materialets overflate. Når poleringsputen beveger seg over overflaten under trykk, vilceriumoksidPartiklene sliper ned de høye punktene og flater gradvis ut overflaten. Den mekaniske kraften spiller også en rolle i å bryte Si-O-Si-bindingene i glassstrukturen, noe som letter fjerningen av materiale i form av små fragmenter.Et av de bemerkelsesverdige trekkene vedceriumoksidpolering er dens evne til å justere poleringshastigheten selv. Når materialoverflaten er ru,ceriumoksidpartikler fjerner aggressivt materiale med en relativt høy hastighet. Etter hvert som overflaten blir glattere, kan poleringshastigheten justeres, og i noen tilfeller til og med nå en "selvstopp"-tilstand. Dette skyldes samspillet mellom ceriumoksidet, poleringsputen og tilsetningsstoffene i poleringsoppslemmingen. Tilsetningsstoffer kan endre overflatekjemien og adhesjonen mellomceriumoksidpartikler og materialet, og kontrollerer dermed poleringsprosessen effektivt.
Publisert: 17. april 2025
